PARA一4050HS一NC，聚芳香酰胺50%短切玻璃纖維增強，选用杜邦公司HTN501高温阻隔PPA单体，引入6i反应生成MXD6，复合日本优尼吉卡聚芳脂PAR合金化，配独有助剂包以及独特工艺改性脱胎而成，取代美國苏威公司牌号lXEF1022。智能手機边框料高硬度，高刚性，尺寸穩定性，不吸水，与铝合金接触良好，欢迎取樣试板。